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芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的43.21%，其次为制造，占比30.27%，集成电路封装测试占比26.42%。得益于我国科技的快速发展以及芯片应用领域不断拓展，我国成为了全球最大的芯片消费国之一。我国芯片行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2021年的...
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 从全球看，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从国内看，受益于政策的大力扶持，近年来中国...
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP系统主要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。 全球CMP材料市场规模在2021年达到超过30亿美金，其中抛光垫市场规模约...
半导体器件的通断作用，从而将工频电源变换为各种频率，以实现电动机变速运行的设备。变频器的应用领域非常广阔，几乎涵盖国民经济的各个行业。由于变频器调速精度高、占地小、工艺先进、功能丰富、操作简便、通用性强、易形成闭环控制等优点，优于以往的任何调速方式，广泛应用于起重机械、纺织化纤、油气钻采、冶金、石化...
精密光学是一种高度精确的技术，其应用范围涵盖了很多领域，如航天、国防、医疗、通讯等。它主要关注设计和制造各种高精度的光学元件和系统，例如透镜、棱镜、反射镜、光栅等。这些光学元件可以用于调节和控制光线的传输和聚焦，并且在各种高精度的设备中被广泛应用。 市场规模层面，2022年，国内光学镜片、镜头及模组等元...
激光器是一种基于激光放大原理工作的装置。激光器使用的放大介质（又称激发介质）中，把外界能量激发成的粒子达到临界值以上时，会产生自发辐射，这些自发辐射的光子与入射光子（激光）同相位、垂直向外发射，形成增强的光线。 激光器是激光加工设备的心脏，激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精...
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料，主要包括第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、G...
液晶面板与液晶显示器有相当密切的关系，液晶面板的产量、优劣等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。液晶面板的生产是涵盖了多学科、多领域知识的过程，包括半导体、物理、化学、电子、机械、光学、色彩学、热学等等。 美国和日本以及德国主要致力于行业上游原材料，而韩国、台湾和大陆则主要在行业中...
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着半导体产业整体需求持续扩张，全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，2022年全球光掩膜版市场...
光电共封装（CPO）指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，缩短芯片和模块之间的走线距离，形成芯片和模组的共封装，逐步替代可插拔光模块。 从CPO产业的发展进程来看，目前全球尚且处于初步探索阶段。其中，微软、Meta、谷歌等云计算巨头，以及思科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片...
