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OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有机发光二极管，又称为有机电致发光器件，是一种使用有机材料发光的电流型半导体器件，与LCD需要外光源不同，OLED具有自发光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、轻薄、省电、可视角度大等优点。 经过近几年的技术发展，OLED屏幕现在终于成了业界追逐的新焦点。随着OLED技术的不...
LED芯片是一种固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能。LED芯片是整个产业发展的关键，芯片的品质和成本直接影响着中下游产品的性能、价格，及利润空间。 目前全球LED芯片市场可分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营；以韩国和中国台湾厂商为代表第二阵营；以中国大陆厂商为代表的第三阵营。 LED芯片行业...
晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。 2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。2022年中国晶圆代工...
MEMS（全称为Micro Electromechanical System），即微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微 、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。微机电系统是在微...
激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料，适用于高端材料精细加工。激光加工相较于传统接触式切削加工具有突出的优势，已经在通讯半导体工业、消费电子制造、汽车工业等需要高精度、高效率的制造领域显示出替代式应用的趋势。 近年来，各行业对激光设备的需求不...
封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业（简称“封测...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，是半定制化、可编程的集成电路，是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片，芯片出厂时没有特定的功能，通过FPGA专用EDA软件现场对硬件进行编程就可以实现具体用户需要的功能。FPGA芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的...
连接器是指将器件相连，实现电流或信号在不同器件之间流通的元器件，是电子电路中不可或缺的组成部分。连接器主体由塑胶主体、端子、外壳三部分组成。连接器作为电路中电流和信号传递的通道，应用场景丰富，被广泛应用于汽车、通讯与数据传输、消费电子、工业制造、医疗和军事航空等不同领域。 连接器的使用有助于减少设备...
光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。 光子能够对现有的电子芯片性能进行大幅度提升，解决电子芯片解决不了的功耗、访...
模拟芯片（模拟集成电路）主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分，模拟芯片分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片。 模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。模拟IC市场20...
