AI芯片初创公司原粒半导体最近宣布完成数千万元的种子轮融资，由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。这家成立仅两个月的公司的创始人兼CEO方绍峡博士表示，融资资金将用于公司核心团队的组建和创新技术的研发。

　　原粒半导体的核心团队由方绍峡和原钢组成。方绍峡是清华大学电子工程系的博士，拥有超过10年的高性能处理器架构和SoC芯片研发经验。原钢毕业于清华大学电子工程系和中国科学院半导体研究所，拥有20年以上的集成电路研发、市场和销售经验。两位创始人一直是商务合作伙伴，后来成为同事，并最终成为创业伙伴。

　　原粒半导体的目标是成为国际领先的AI算力基础设施供应商，为AI 2.0时代的人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支持。他们提供高能效、低成本的通用AI芯片组件和工具链，允许客户根据实际业务需求灵活配置不同规格的AI芯片，并支持多芯片互联拓展算力。他们的目标行业包括智能汽车、机器人、智能制造和智慧城市等领域。

　　原粒半导体的种子轮融资受到了投资机构的青睐，投资方们看中了他们在AI芯片设计领域的经验和技术优势。公司的创始团队由于他们的技术背景和行业经验，也成为了投资者的敲门砖。此外，AI大模型的兴起也为原粒半导体带来了机遇，他们希望利用先进的多模态AI Chiplet理念解决AI 2.0时代算力的问题。

　　虽然原粒半导体成立的时间点恰逢AI大模型的兴起，但他们并不是刻意跟风，而是基于他们对行业发展的深入洞察和技术积累做出的战略决策。他们希望通过提供灵活的算力支持，满足不断增长的多模态大模型的需求，并在边缘端应用领域取得突破。

　　原粒半导体的种子轮融资得到了投资机构的积极响应，他们希望通过更多的资金支持和资源扶持帮助公司实现发展目标。除了原粒半导体，近期还有多家AI芯片公司获得了融资，AI芯片领域的投资热潮再度掀起。

　　未来，原粒半导体将继续推进技术创新，成为全面的AI算力基础设施供应商，并为客户提供高效、易用的AI软件栈和完善的系统级AI方案交付能力。他们将专注于智能汽车、机器人等行业，为大模型提供算力支持，推动AI技术在边缘端的应用。