美国北卡罗莱纳州立大学的研究团队开发了一种金属凝胶，可以在室温下进行三维（3D）打印，具有高导电性。这项技术为制造各种电子元件和设备提供了新的途径。

　　研究人员首先将微米级铜颗粒悬浮在水中，然后加入少量的铟镓合金，该合金在室温下是液态金属。他们发现液态金属和铜颗粒相互粘在一起，形成了一个金属凝胶网络。这种凝胶的稠度非常重要，因为它确保铜颗粒均匀分布在整个材料中，形成了电子通路，并防止铜颗粒沉淀堵塞打印机。

　　这种金属凝胶可以使用传统的3D打印喷嘴进行打印，并且打印出的物体可以保持其形状。在室温下，打印的3D物体会变得更加坚固。

　　研究人员还发现，颗粒的排列方式会影响材料的干燥过程。例如，打印圆柱形物体时，两侧在干燥过程中会比顶部和底部收缩更多。如果物体在室温下干燥，这个过程会比较缓慢，不会对物体的结构造成影响。但如果加热物体，例如放在80℃的加热灯下进行快速干燥，可能会导致结构变形。

　　由于打印物体最终含有高达97.5%的金属，因此具有很高的导电性。尽管其导电性不及传统的铜线，但在室温下3D打印铜线是不可能的。