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碳化硅（SiC）为第三代半导体材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）这种稀罕的矿物的形式存在，与其它第三代半导体材料相比，碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。 国际层面，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨...
SCADA全称为Supervisory Control and Data Acquisition，即数据采集与监督控制系统，是以计算机为基础的实时分布式系统，可对现场设备进行远程控制和监控，并为安全生产、调度、管理、优化和故障诊断提供依据。 2021年全球SCADA市场规模达92亿美元。预计2021-2026年CAGR达7.5%，2026年市场规模或达132亿美元。国内层面，20...
芯片行业是一项高度竞争的行业，需要持续的技术创新和市场拓展。无论是国内还是国际市场，都存在着众多的芯片厂商和产品供应商，彼此间竞争激烈。 截至2022年，三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多，为8500项。华为技术有限公司排名第二，其集成电路专利申请数量达到7830项。我国是全球第一大集成电路技术来源国，...
近年来，在政府的大力扶持下，物联网产业逐步壮大，加上近几年厂商对物联网这一概念的普及，民众对物联网的认知程度不断提高，使得我国物联网市场规模整体呈快速上升的趋势。 IDC数据显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，2027年预计接近1.2万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.4%。对于国内市场，随着物联网...
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伴随数字经济的持续发展，以及诸如新冠肺炎疫情等突发事件的影响，企业积极打造敏捷反应机制，推进精益化管理，提升组织创新能力，以期在变革中发现新的赛道甚至实现弯道超车，实现数字时代中的自身发展。为满足企业内部发展需求和外部市场需求，企业一直大力投资数字化转型相关技术，特别是在人工智能领域。人工智能支出已...
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。截至2023年7月14日，芯片行业共2693110件专利。 半导体设计的创新领导力在多个行业产生创新，从而支持更广泛的经济增长和市场领导地位。芯片设计中，设计师要根据指令集进行微架构和核心设计，而微架构决定着芯片的性...
半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径，半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中，集成电路设备附加值最高，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备，最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。 半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业，因...
集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。 全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2021年，全球集成电...
人工智能产业包括了基础层、技术层以及应用层，目前我国已形成了较成熟的人工智能生态。 在基础层，大数据、云计算、边缘计算、智能芯片领域，国内领先的企业有阿里巴巴、华为、寒武纪等代表企业；在技术层，我国在计算机视觉、智能语音、机器学习、自然语言处理等细分领域也诞生了诸如科大讯飞、云从科技、商汤科技、旷视...
