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传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。国内传感器应用主要分布在机械设备制造、家用电器、科学仪器仪表、医疗卫生、通信电子以及汽车等领域。 传感器技术与通信技术、计算机技术并称...
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。2021年，中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%...
汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置，由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。汽车传感器作为信息采集源，根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知传感器。 由于芯片等供应链短缺、俄乌冲突和疫情等不利因素的持续存在，2022年上半年全球汽车市场的走势延续2021年的艰难走势，幸而2022年下半年在...
平板显示产业跨越化工、材料、半导体等多个领域，集成微电子技术、光电子技术、材料技术、制造装备技术、半导体工程技术等多个技术门类。其产业覆盖不仅包括上游的原材料/元器件制作、装备生产与供应、技术服务、产业投融资服务，还包括中游的面板/模块生产，以及下游的整机装配及系统集成应用产业，如高清彩电、电脑显示器...
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。主要应用于电子、家电、通讯、电力、电气化铁路、混合动力汽车、风力发电、太阳能发电等多个行业。 2022年我国薄膜电容器市场规模达220亿元，从细分市场占比来看，陶瓷电容器因其适用领域广、...
Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。 Chiplet实现原理与搭积木相仿，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起...
新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业，是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商，中游为面板制造商，下游为显示终端市场供应商。 随着互联网技术、移动通信技术的飞速发展，电视面板尺寸不断扩大，智能手机、智能手表等移动终端...
半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 从全球看，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高，其中，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿...
光刻机，又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。 随着半导体和信息通讯等产业稳步扩张，全球光刻机销量呈现稳步增长态势，2021年top3企业销量达478台，同比2020年增长65台。整体来看，集成电路、面板和LED光刻机整体出货约650台，其中集成电路约5...
第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（...
