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2023-2027年中国化合物半导体产业投资分析及前景预测报告

首次出版:2020年12月最新修订:2023年7月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录 内容概述 定制报告

第一章 化合物半导体相关介绍
1.1 半导体材料的种类介绍
1.1.1 材料定义及分类
1.1.2 第一代半导体
1.1.3 第二代半导体
1.1.4 第三代半导体
1.1.5 第四代半导体
1.2 化合物半导体相关概念
1.2.1 化合物半导体的定义
1.2.2 化合物半导体的分类
1.2.3 化合物半导体性能优势
1.2.4 化合物半导体生产流程
第二章 2021-2023年中国半导体行业发展综合分析
2.1 半导体产业链分析
2.1.1 半导体产业链构成情况
2.1.2 半导体产业链生产流程
2.1.3 半导体产业链区域转移
2.2 2021-2023年中国半导体市场分析
2.2.1 半导体产业政策汇总
2.2.2 半导体产业销售规模
2.2.3 半导体细分市场结构
2.2.4 半导体产业区域分布
2.2.5 半导体市场财务数据
2.2.6 半导体行业面临的挑战
2.3 2021-2023年中国半导体材料发展状况
2.3.1 半导体材料发展历程
2.3.2 半导体材料市场规模
2.3.3 半导体材料竞争格局
2.3.4 半导体材料发展前景
2.3.5 半导体材料发展国际趋势
2.4 2021-2023年第三代半导体发展深度分析
2.4.1 第三代半导体发展现状
2.4.2 第三代半导体产值规模
2.4.3 第三代半导体应用状况
2.4.4 第三代半导体发展对策
2.4.5 第三代半导体规模预测
第三章 2021-2023年化合物半导体行业发展综述
3.1 全球化合物半导体发展状况
3.1.1 市场发展规模
3.1.2 市场竞争格局
3.1.3 行业驱动因素
3.1.4 区域发展走势
3.1.5 行业发展困境
3.2 中国化合物半导体发展环境分析
3.2.1 化合物半导体产业政策
3.2.2 化合物半导体技术发展
3.2.3 化合物半导体行业地位
3.3 2021-2023年中国化合物半导体市场分析
3.3.1 市场规模分析
3.3.2 产品供应状况
3.3.3 产品价格分析
3.3.4 企业IPO进展
3.3.5 投资项目动态
3.4 中国化合物半导体行业发展问题及建议
3.4.1 市场发展问题
3.4.2 市场发展建议
第四章 2021-2023年中国化合物半导体之砷化镓(GAAS)发展分析
4.1 砷化镓(GaAs)材料特征及产业链分析
4.1.1 GaAs材料特征与优势
4.1.2 GaAs制备工艺流程
4.1.3 GaAs产业链构成分析
4.2 中国砷化镓(GaAs)市场运行分析
4.2.1 GaAs市场规模分析
4.2.2 GaAs专利申请情况
4.2.3 GaAs市场竞争格局
4.2.4 GaAs代工龙头企业
4.2.5 GaAs未来发展趋势
4.3 砷化镓(GaAs)应用领域分析
4.3.1 GaAs应用市场结构
4.3.2 GaAs下游主要厂商
4.3.3 GaAs射频领域应用
4.3.4 GaAs激光器领域应用
第五章 2021-2023年中国化合物半导体之氮化镓(GAN)发展分析
5.1 氮化镓(GaN)材料特征及产业链分析
5.1.1 GaN材料特征与优势
5.1.2 GaN材料主要制备方法
5.1.3 GaN产业链结构分析
5.2 中国氮化镓(GaN)市场运行分析
5.2.1 GaN市场规模分析
5.2.2 GaN市场竞争格局
5.2.3 GaN国内外企业对比
5.2.4 GaN射频器件市场规模
5.2.5 GaN功率半导体市场规模
5.2.6 GaN行业企业融资情况
5.3 氮化镓(GaN)应用领域分析
5.3.1 氮化镓射频领域应用状况
5.3.2 氮化镓快充领域应用状况
5.3.3 氮化镓技术应用空间展望
5.3.4 氮化镓深度应用的国际借鉴
第六章 2021-2023年中国化合物半导体之碳化硅(SIC)发展分析
6.1 中国碳化硅(SiC)发展综述
6.1.1 SiC材料特征与优势
6.1.2 SiC产业链结构分析
6.1.3 SiC关键原材料分析
6.1.4 SiC市场参与主体
6.1.5 SiC市场发展挑战
6.1.6 SiC行业技术差距
6.1.7 SiC行业技术难点
6.1.8 SiC市场发展机遇
6.2 中国碳化硅(SiC)功率半导体市场分析
6.2.1 SiC半导体测试与封装
6.2.2 SiC与Si半导体对比分析
6.2.3 SiC功率半导体市场规模
6.2.4 SiC功率器件分类及应用
6.2.5 SiC器件产品结构设计分析
6.2.6 SiC功率器件产业发展现状
6.2.7 SiC功率器件市场应用规模
6.3 碳化硅(SiC)应用领域分析
6.3.1 SiC下游主要应用场景
6.3.2 SiC导电型器件应用分析
6.3.3 SiC半绝缘型器件应用分析
6.3.4 SiC新 汽车领域应用
6.3.5 SiC充电桩领域应用
第七章 2021-2023年中国化合物半导体之磷化铟(INP)发展分析
7.1 磷化铟(InP)材料特征与优势分析
7.1.1 InP半导体电学性能突出
7.1.2 InP材料光电领域应用占优
7.1.3 InP光芯片制造技术壁垒
7.2 磷化铟(InP)光通信产业链分析
7.2.1 InP光通信产业链分析
7.2.2 磷化铟衬底市场分析
7.2.3 磷化铟芯片市场分析
7.2.4 产业重点企业分析
7.3 磷化铟(InP)应用市场分析
7.3.1 InP应用市场发展分析
7.3.2 InP光学模块市场
7.3.3 InP传感器市场
7.3.4 InP射频市场
第八章 2021-2023年中国化合物半导体应用领域分析
8.1 电力电子行业
8.1.1 电力电子基本概述
8.1.2 电力电子技术趋势
8.1.3 电力电子发展机遇
8.2 5G行业
8.2.1 5G行业市场规模分析
8.2.2 5G行业政策发布情况
8.2.3 5G网络覆盖情况分析
8.2.4 5G用户量及行业应用
8.3 新 汽车行业
8.3.1 新 汽车市场规模
8.3.2 新 汽车供需分析
8.3.3 新 汽车产业价值链
8.3.4 动力电池及原材料分析
8.4 光电行业
8.4.1 光电行业产业链分析
8.4.2 光电行业产业集群
8.4.3 光电子器件市场分析
8.4.4 光电系统市场分析
第九章 2020-2023年中国化合物半导体重点企业经营分析
9.1 三安光电
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 公司发展战略
9.1.7 未来前景展望
9.2 扬杰科技
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 核心竞争力分析
9.2.6 公司发展战略
9.2.7 未来前景展望
9.3 稳懋半导体
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 业务布局分析
9.3.3 企业经营状况
9.3.4 企业竞争情形
9.3.5 企业发展战略
9.4 华润微
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
9.5 海特高新
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
第十章 2023-2027年中国化合物半导体投资前景及趋势分析
10.1 中国半导体行业发展前景及趋势分析
10.1.1 半导体行业融资规模
10.1.2 半导体行业投资现状
10.1.3 半导体行业投资机遇
10.1.4 半导体行业发展前景
10.1.5 半导体行业发展趋势
10.2 中国化合物半导体发展前景分析
10.2.1 化合物半导体投资机遇
10.2.2 化合物半导体发展展望
10.2.3 化合物半导体发展趋势
10.2.4 化合物半导体发展思路
10.3  对2023-2027年中国化合物半导体行业预测分析
10.3.1 2023-2027年中国化合物半导体行业影响因素分析
10.3.2 2023-2027年中国化合物半导体市场规模预测
10.3.3 2023-2027年中国化合物半导体产量预测

图表目录

图表1 半导体产业链示意图
图表2 半导体产业链生产流程
图表3 全球半导体产业链区域转移历程
图表4 海外制裁限制我国半导体产业发展
图表5 我国先后颁布多项政策促进集成电路行业发展
图表6 2000-2022年全球半导体销售额同比增长率、全球GDP实际增长率
图表7 2015-2022年全球半导体市场规模
图表8 2011-2023年全球半导体季度销售额
图表9 2011-2022年中国集成电路产量
图表10 2014-2022年中国半导体销售额及占全球比重
图表11 2015-2023年中国半导体季度销售额
图表12 半导体分类
图表13 2022年全球半导体细分品类销售额占比
图表14 2011-2022年全球半导体各细分品类市场规模变化
图表15 2019-2023年中国半导体季度收入同比增速
图表16 2019-2023年中国半导体季度收入环比增速
图表17 2019-2023年中国半导体各子行业季度收入同比增速图
图表18 2019-2023年中国半导体各子行业季度收入环比增速图
图表19 2023年中国半导体各子行业收入同比增速
图表20 2023年中国半导体各子行业收入环比增速
图表21 2019-2023年中国半导体季度归母净利润同比增速
图表22 2019-2023年中国半导体季度归母净利润环比增速
图表23 2021-2023年中国半导体各子行业季度归母净利润同比增速
图表24 2021-2023年中国半导体各子行业季度归母净利润环比增速
图表25 2023年中国半导体各子行业归母净利润同比增速
图表26 2023年中国半导体各子行业归母净利润环比增速
图表27 2019-2023年中国半导体季度毛利率
图表28 2019-2023年中国半导体季度净利率
图表29 2021-2023年中国半导体各子行业季度毛利率
图表30 2021-2023年中国半导体各子行业季度净利率
图表31 2023年中国半导体各子行业毛利率
图表32 2023年中国半导体各子行业净利率
图表33 2019-2023年中国半导体存货周转天数
图表34 2019-2023年中国半导体应收账款周转天数
图表35 2021-2023年中国半导体各子行业存货周转天数
图表36 2021-2023年中国半导体各子行业应收账款周转天数
图表37 2023年中国半导体各子行业存货周转天数
图表38 2023年中国半导体各子行业应收账款周转天数
图表39 2023年中国半导体公司收入同比增速前十
图表40 2023年中国半导体公司收入环比增速前十
图表41 2023年中国半导体公司收入同比增速后十
图表42 2023年中国半导体公司收入环比增速后十
图表43 2023年中国半导体公司归母净利润同比增速前十
图表44 2023年中国半导体公司归母净利润环比增速前十
图表45 2023年中国半导体公司归母净利润同比增速后十
图表46 2023年中国半导体公司归母净利润环比增速后十
图表47 半导体材料发展历程
图表48 2021-2022年全球半导体材料市场销售额区域分布
图表49 中国半导体材料行业主要领域竞争格局
图表50 中国半导体材料行业部分政策汇总表
图表51 主要化合物半导体器件类型和应用领域总结
图表52 射频器件中不同材料频率和功率应用范围
图表53 对应不同波段的化合物半导体材料及主要应用领域
图表54 GaN功率器件与SiC功率器件不同的应用范围
图表55 2016-2023年中国化合物半导体市场需求规模情况
图表56 2016-2023年中国化合物半导体产量情况
图表57 2016-2023年中国化合物半导体市场单价情况
图表58 砷化镓与其他半导体材料对比
图表59 2016-2023年中国砷化镓(GaAs)半导体市场规模情况
图表60 2014-2022年中国砷化镓专利申请情况
图表61 全球砷化镓衬底市场竞争格局
图表62 2021年中国砷化镓(GaAs)半导体市场规模细分领域分布
图表63 2019-2025年全球射频器件砷化镓衬底预计销售量和市场规模
图表64 2019-2025年全球激光器器件砷化镓衬底预计销量和市场规模
图表65 2019-2025年全球VCSEL器件砷化镓衬底预计销量和市场规模
图表66 GaN器件产业链各环节及主要企业
图表67 GaN外延用不同衬底的对比
图表68 GaN器件主要产品与工艺技术
图表69 2017-2026年中国氮化镓市场规模及预测
图表70 2021年中国氮化镓厂商竞争格局
图表71 中国部分氮化镓企业业务分布情况
图表72 中国氮化镓行业地区竞争格局分析
图表73 氮化镓产业国外企业代表
图表74 氮化镓产业国内企业代表
图表75 住友电工部分GaN-HEMT产品目录
图表76 美国Cree在GaN领域技术分布
图表77 英飞凌部分GaN-HEMT产品目录
图表78 2022-2028年全球射频氮化镓器件市场价值预测
图表79 2021-2022年全球射频氮化镓器件市场前四设备厂商占比
图表80 2025-2035年全球电信基础设施市场的射频氮化镓器件渗透
图表81 氮化镓功率器件在部分场景的效率改善情况
图表82 2015-2021年中国GaN功率半导体市场规模
图表83 2021-2022年中国氮化镓行业相关企业融资情况
图表84 中国氮化镓晶圆制造产线及氮化镓产能情况
图表85 SiC-MOSFET相对硅基器件优势
图表86 碳化硅半导体器件生产工序
图表87 SiC产业链结构
图表88 PVT法生长碳化硅晶体示意图
图表89 碳化硅器件制造成本占比结构图
图表90 2019-2025年全球碳化硅衬底市场规模预测趋势图
图表91 中国碳化硅衬底领域主要企业
图表92 2020-2035年碳化硅外延片价格趋势预测
图表93 碳化硅外延片领域重点企业简介
图表94 2022年中国碳化硅行业上市企业汇总一览表
图表95 中国碳化硅行业主要企业热力分布图
图表96 2021年全球导电型碳化硅功率器件市场竞争格局
图表97 2021年全球导电型碳化硅功率器件厂商排名
图表98 国内外技术差距对比
图表99 碳化硅晶体生长主流工艺比较
图表100 不同切割工艺的性能对比
图表101 DBC/AMB应用场景比较
图表102 国内外AMB基板供应商
图表103 SiC晶圆制造在原来Si基础上需求特定设备(部分)
图表104 2017-2022年中国功率半导体市场规模
图表105 SiC功率器件分类
图表106 碳化硅功率器件应用领域
图表107 半绝缘型和导电型碳化硅衬底的对比
图表108 SiC平面结构和沟槽结构的对比
图表109 市场上沟槽型SiC MOSFET结构
图表110 2021年中国碳化硅功率器件应用份额
图表111 2018-2023年全球碳化硅功率器件市场规模
图表112 2017-2022年中国碳化硅功率器件应用规模统计图
图表113 两种类型的碳化硅器件的终端用途
图表114 导电型碳化硅功率器件应用领域
图表115 5G基站发展趋势
图表116 不同类型射频器件在高频高功率下应用对比
图表117 不同电压平台下SiC和Si基逆变器的损耗
图表118 2022-2026年新 车领域新增碳化硅衬底(折合到六英寸)需求
图表119 2022年中国汽车与充电桩数量比率
图表120 光通信产业链情况
图表121 磷化铟光芯片产业链
图表122 单晶晶体制备工艺示意图
图表123 2019-2021年全球磷化铟衬底市场规模
图表124 2019-2021年全球磷化铟衬底材料销量
图表125 2020年全球磷化铟衬底材料市场竞争格局
图表126 磷化铟终端应用发展时间线
图表127 磷化铟终端应用及优势
图表128 2021-2027年InP光电器件在不同应用领域的市场预测
图表129 2019-2025年全球5G基站建设规模预测
图表130 2019-2026年全球光模块器件磷化铟衬底预计销量和市场规模
图表131 不同半导体材料发出的光波波长范围
图表132 InP传感器市场
图表133 2014-2021年全球可穿戴设备出货量及预测
图表134 2021-2023年中国在售新车L0-L4渗透率预测
图表135 2016-2032年全球激光雷达在高级辅助驾驶系统销售额
图表136 2019-2026年全球传感器件磷化铟衬底预计销量和市场规模
图表137 2019-2026年全球射频器件磷化铟衬底预计销量和市场规模
图表138 2019-2022年国内5G手机出货量、占比及全球市场5G手机占比
图表139 2022年国内5G手机价格分布
图表140 国内5G非手机终端产品分布
图表141 2020-2022年5G相关政策文件的地区占比情况
图表142 新 汽车发展三个阶段
图表143 2014-2023年车销量及增速趋势及预测
图表144 2018-2022年全球新 汽车销量及渗透率
图表145 新 汽车需求因素
图表146 2022国内乘用车市场份额前十
图表147 中国新 汽车行业产业链构成
图表148 矿产资源在新 汽车中的应用
图表149 2013-2022年中国动力电池装机量
图表150 充电桩充电模式
图表151 2022年造车新势力上市车型
图表152 方形三元动力电池大致成本结构
图表153 2022年国内动力电池市场份额
图表154 2022年全球动力电池市场份额
图表155 2022年三元材料市场份额和磷酸铁锂材料市场份额
图表156 进入全球主流供应链的国内中游材料企业(不完全统计)
图表157 光电行业产业链图谱
图表158 光电行业区域热力图
图表159 2017-2022年中国光电子器件产量统计情况
图表160 全球光电子器件市场结构占比情况
图表161 2017-2022年中国光电子器件投资事件数量统计情况
图表162 2021年中国光电子器件市场份额占比情况
图表163 电子元器件上市公司一览表
图表164 电子元器件上市公司一览表(续)
图表165 光电系统行业产业链
图表166 2017-2023年全球光电系统市场规模情况
图表167 2021-2026年中国光电系统市场规模情况
图表168 2020-2023年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表169 2020-2023年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表170 2020-2023年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表171 2022年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表172 2020-2023年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表173 2020-2023年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表174 2020-2023年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表175 2020-2023年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表176 2020-2023年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表177 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表178 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业收入及增速
图表179 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司净利润及增速
图表180 2021-2022年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表181 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表182 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司净资产收益率
图表183 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表184 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司资产负债率水平
图表185 2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司运营能力指标
图表186 2020-2021年稳懋半导体综合收益表
图表187 2020-2021年稳懋半导体分部资料
图表188 2020-2021年稳懋半导体收入分地区资料
图表189 2021-2022年稳懋半导体综合收益表
图表190 2021-2022年稳懋半导体分部资料
图表191 2021-2022年稳懋半导体收入分地区资料
图表192 2022-2023年稳懋半导体综合收益表
图表193 2022-2023年稳懋半导体分部资料
图表194 2022-2023年稳懋半导体收入分地区资料
图表195 2020-2023年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表196 2020-2023年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表197 2020-2023年华润微电子有限公司净利润及增速
图表198 2022年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品
图表199 2022年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式
图表200 2020-2023年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表201 2020-2023年华润微电子有限公司净资产收益率
图表202 2020-2023年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表203 2020-2023年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表204 2020-2023年华润微电子有限公司运营能力指标
图表205 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表206 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司营业收入及增速
图表207 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司净利润及增速
图表208 2021-2022年四川海特高新技术股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表209 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表210 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司净资产收益率
图表211 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表212 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司资产负债率水平
图表213 2020-2023年四川海特高新技术股份有限公司运营能力指标
图表214 2022年中国半导体月度融资情况
图表215 2022年中国半导体领域融资地域分布
图表216 2022年中国半导体领域融资轮次分布
图表217 2022年中国半导体领域细分赛道融资情况
图表218 2022年中国半导体领域融资体量分布
图表219 2022年中国半导体领域出手10次以上机构
图表220 2022年中国半导体领域融资金额TOP 10
图表221 2022年中国半导体产业投资项目分布情况
图表222 各类半导体材料国产化率
图表223 各类半导体设备的国产化率
图表224 传统燃油车及车单车半导体价值量
图表225 风电、光伏、新型储能中功率半导体平均价值量
图表226  对2023-2027年中国化合物半导体市场规模预测
图表227  对2023-2027年中国化合物半导体产量预测

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料,主要包括第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、GaN等。

化合物半导体产业链可主要分为晶圆制备、芯片设计、芯片制造以及芯片封测等环节,其中晶圆制备进一步细分为衬底制备和外延片制备两部分。当前,化合物半导体产业多以IDM模式为主,即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而,随着衬底和器件制造技术的成熟和标准化,以及器件设计价值的提升,器件设计与制造分工的趋势日益明显。

2021年全球化合物半导体市场规模为382.5亿美元,预计到2028年市场规模将达到554.2亿美元。在市场拉动和政策支持的双重影响下,中国半导体产业得到迅速发展,同时化合物半导体市场需求规模持续增长,2022年中国化合物半导体市场规模为639.09亿元。目前GaAs仍是化合物半导体市场的主要力量,SiC和GaN的市场份额占比少,但发展前景一片向好。

与集成电路相比,化合物半导体制造对下游制造环节设备的要求相对较低,投资额相对较小,还能在一定程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工设备依赖,是我国在半导体领域实现突围的关键赛道,将对未来国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。基于这一因素,化合物半导体成为中国资本宠爱的热门赛道。2022年,中国化合物半导体领域共完成50起融资,2023年1-4月,已经完成26起。其中,2022年12月底,奕斯伟材料完成的近40亿融资,成为硅片新材料领域至今为止的最大融资。

中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化合物半导体产业投资分析及前景预测报告》共十章。首先介绍了化合物半导体的定义、分类等内容,接着分析了半导体行业的发展现状、第三代半导体产业状况和国内外化合物半导体产业的现状,并具体介绍了砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟等细分市场的发展。随后,报告对化合物半导体产业做了应用领域分析、重点企业经营状况分析,最后分析了化合物半导体产业的投资价值、发展趋势和未来发展前景。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、半导体行业协会、工信部、科技部、中投产业研究院产业研究中心、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对化合物半导体产业有个系统的了解或者想投资化合物半导体相关行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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2023-2027年中国化合物半导体产业投资分析及前景预测报告

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