描述
本项目由旭光电子及控股子公司旭瓷新材料共同实施，项目总投资41,464.83 万元，其中建设投资 36,464.83 万元，铺底流动资金 5,000.00 万元。本项目拟在公司现有场地实施电子陶瓷产业化项目，实施路径包括新建生产厂房，购置行业内先进的生产设备、检测设备以及辅助设备，建设电子陶瓷生产线，以及引进电子陶瓷领域内的优秀人才等。项目建成后，公司将形成年产氮化铝陶瓷基板 500 万片、氮化硅陶瓷基板 120 万片、氮化铝结构件 11,000 件、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板 6 万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板 6 万件等电子陶瓷相关产品。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2018-12-25 | 合资公司 | 1000 | 装备制造 | 详情 |
| 2020-12-03 | 成都旭瓷新材料有限公司 | 3000 | 非金属 | 详情 |
| 2021-05-26 | 西安睿控创合电子科技有限公司27.06%的股权 | 4895.07 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2022-01-24 | 电子封装陶瓷材料扩产项目 | 22187.42 | 非金属 | 详情 |
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