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感知、决策与控制是自动驾驶的三个环节，感知环节用来采集周围环境的基本信息，是自动驾驶的基础。自动驾驶汽车依托传感器实现对于周围环境的感知。针对不同应用等级，对于传感器的需求不同，常见的传感器包括：摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。激光雷达被广泛用于无人驾驶汽车和机器人领域，被誉为广义机器人的...
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管（BJT）和绝缘栅场效应管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼并了BJT的导通电压低、通态电流大等优点和MOSFET的开关速度高、控制功率小等优点。IGBT作为 转换和传输的核心器件，具有高效节能、高电压、大...
伴随显示技术加速迭代，新产品、新技术、新模式层出不穷。我国新型显示产品与5G通信、人工智能、物联网等新兴产业加速融合，在工业控制、汽车电子、远程医疗、智慧文旅等领域硕果累累，助力各行各业加快数字化、智能化转型。 2022年，我国新型显示产业全行业产值超过4900亿元，全球占比36%，继续位居首位；其中，显示器件产...
新型显示泛指LCD（液晶显示器）、高世代OLED（有机发光二极管）、AMOLED（主动矩阵有机发光二极管）、Mini/Micro-LED（微发光二极管）、QLED（电致发光量子点）、印刷显示、激光显示、3D（三维）显示、全息显示、电子纸柔性显示、石墨烯显示等技术。 2022年，全球显示产业链营收规模约2025亿美元，同比下降20%，其中显示器...
2023年一季度中国集成电路产业销售额为1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额为479.5亿元。 2023年1-7月，全国集成电路累计产量为1912.40亿块，同比降低了3.9%。其中，6月份集成电路产量最高，为316.50亿块，同比...
碳化硅（SiC）为第三代半导体材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）这种稀罕的矿物的形式存在，与其它第三代半导体材料相比，碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。 国际层面，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨...
芯片行业是一项高度竞争的行业，需要持续的技术创新和市场拓展。无论是国内还是国际市场，都存在着众多的芯片厂商和产品供应商，彼此间竞争激烈。 截至2022年，三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多，为8500项。华为技术有限公司排名第二，其集成电路专利申请数量达到7830项。我国是全球第一大集成电路技术来源国，...
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。截至2023年7月14日，芯片行业共2693110件专利。 半导体设计的创新领导力在多个行业产生创新，从而支持更广泛的经济增长和市场领导地位。芯片设计中，设计师要根据指令集进行微架构和核心设计，而微架构决定着芯片的性...
半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径，半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中，集成电路设备附加值最高，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备，最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。 半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业，因...
集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。 全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2021年，全球集成电...
